红板科技突破通信与显示领域技术瓶颈，多工艺适配电子终端升级需求

笑果专家

　　数字化时代下，网络通信速率持续迭代、显示技术不断革新、车载电子功能日益丰富，对PCB产品的传输速率、精细度、集成度提出了更高要求。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）聚焦市场需求，自主研发高传输速率光模块电路板制造技术、MiniLED板制造技术及Cavity制作技术，在通信、显示、车载电子等领域形成技术突破，为终端产品升级提供了关键工艺支撑。

　　高传输速率光模块电路板制造技术是红板科技应对网络通信流量激增的核心成果。随着光模块传输速率从100G、200G向800G、1.6T演进，信号传输的完整性与稳定性成为技术核心难点。红板科技采用POFV生产工艺与mSAP工艺，实现1.6TB传输速率的技术能力，远超业界200G/400G的通用水平。在阻抗均匀性管控方面，公司通过VCP及氧化铜粉电镀、真空蚀刻+二流体、中压机压板等组合工艺，将电镀均匀性控制在±2μm内，蚀刻均匀性超97%，介厚均匀性±4μm内，最终实现阻抗公差±6%的精准管控。针对邦定与成型边相切设计易产生毛刺的行业痛点，公司采用光学锣机加工，锣板精度控制在±50μm内，配合锣刀寿命管控，实现邦定PAD平整无披锋；激光烧盲槽管控技术则通过分刀加工与50μm叠孔设计，确保盲槽槽底干净平整，凹陷＜10μm。这些技术的应用，使公司光模块电路板在10层4阶结构、最小线宽/线距25/25μm、最小BGAPAD尺寸0.3mm等指标上达到行业先进水平，为高速网络设备提供了可靠的信号传输载体。

　　在显示技术领域，红板科技的MiniLED板制造技术精准适配了显示屏高像素密度、高色彩表现力的发展需求。MiniLED灯珠小型化、焊盘数量增多的趋势，对PCB的涨缩管控、尺寸精度提出了严苛要求。公司根据板材特性选择涨缩稳定性板材，开料后制定针对性烘烤参数，通过精准预放系数使外层全流程实现1:1系数生产，并在蚀刻、成型、FQC环节建立监控点，将涨缩控制在客户要求的±0.0375mm范围内。在GAP与灯PAD尺寸管控上，采用VCP及氧化铜粉电镀（均匀性±3μm内）、真空蚀刻+二流体（均匀性±5μm内）、DI机阻焊**（精度±25μm内）的组合工艺，解决了传统工艺难以适配微小尺寸管控的难题。同时，通过表面处理技术与墨色一致性管控技术，确保MiniLED板的电气性能与外观一致性，为高端显示屏的色彩还原与稳定性提供保障。

　　Cavity制作技术则满足了手机主板与车载电子产品（如ADAS、智能座舱）高密度集成的需求。在电子设备空间有限却需集成更多功能的背景下，Cavity工艺通过PCB内部或表面挖槽实现芯片嵌入式安装，有效减少堆叠高度。红板科技开发了控深锣、控深锣+揭盖、激光切割+揭盖三种加工方式，具备16层板5个台阶的cavity加工能力及批量生产能力，其控深锣深度公差可精准控制在±50μm内。该技术通过棕化、贴PI保护膜、外层压板、沉镍钯金、激光切割、揭盖等多步骤精细化加工，实现了0.925±0.075mm的cavity深度控制，满足了5G射频、高速计算芯片等组件的集成需求，为车载电子与智能手机的小型化、多功能化提供了关键工艺支撑。

　　红板科技通过在通信、显示、车载电子等领域的技术深耕，形成了适配多场景需求的核心技术矩阵。这些自主研发的工艺技术不仅解决了行业关键技术痛点，更推动了终端电子设备的性能升级与形态创新，彰显了公司在PCB制造领域的技术实力与市场适配能力。